MBE系统用于制备表观膜、超薄膜、化合物半导体、金属、介质、有机化合物和新材料。可选配液氮冷却腔体和腔室,可选装线性快门和晶振膜厚仪。
详细参数:
1.极限真空度小于5×10^-10 mBar。
2.基底温控范围20 K至1500 K。
3.最多12个蒸发源,每个容量为2 cm³或10 cm³。
4.烘烤温度高达250 °C。
5.腔室直径可选256 毫米 / 300 毫米 / 500 毫米。
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